华为在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的基站核心芯片——天罡芯片。同时,丁耘向媒体展示了华为5G基站。丁耘称,该5G设备是4G容量的20倍,且安装比4G基站更简单,且具备一横杆建站、5G全频谱等特性。华为方面表示,根据测算,5G基站的安装时间比4G基站节省了约35%。
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