高通苹果官宣和解

  • 2019年04月17日 10:56

4月17日消息,北京时间今日凌晨苹果和高通在各自官网同时宣布,双方同意在全球放弃所有诉讼,包括与苹果设备合约制造商的诉讼,并签署至少六年的专利许可协议。这份六年的专利许可协议已在2019年4月1日生效,并有两年的延期选项。和解协议中包含了一笔苹果支付给高通的款项,以及长达多年的芯片组供应协议。这也预示着,今年的iPhone手机将可能使用高通的基带芯片。

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